Snapdragon Tech Summitの 2 日目で、Qualcomm Technologies は、来年の主要スマートフォンの将来の技術的中心となるSnapdragon 845 の詳細をすべて明らかにしました

カリフォルニアのメーカーは、豊かな現実、人工知能、接続性、セキュリティという 4 つの主要な柱に基づいてこの新しいプラットフォームを構築しました

プロセッサの主要なデータは次のとおりです。

  • より強力に。新しい SoC は、以前のSnapdragon 835よりも 30% 高速にタスクを処理できます。この増加は、CPU (Kyro 385) と GPU (Adreno 630) の両方に適用されます。
  • よりエネルギー効率が高くなります。 10 ナノメートル構造とより高度なアーキテクチャのおかげで、Snapdragon 835 は日常業務におけるエネルギー効率も 30% 向上しています。 Bluetooth ヘッドフォンによるオーディオ再生など、より具体的なケースでは、前モデルと比較してエネルギー消費が最大 50% 削減されました。

  • 光ファイバーと同様の速度の LTE Snapdragon 845 は、1.2 Gbps の速度に達することができる新しい LTE モデムを備えています (互換性のある電気通信ネットワークで動作している場合)。従来モデルは最大1Gbpsで動作していました。

さらなる可能性を秘めたデュアルSIM。他のチップとは異なり、新しい Snapdragon 845 は、両方の SIM カードでギガビット範囲の帯域幅の 4G LTE を提供できます。また、両方のネットワークで VoLTE と UltraHD Voice も提供します。これまで、これらの改善の恩恵を受けることができたのは 2 枚のカードのうち 1 枚だけでした。

Bluetooth ペアリングは永久に向上します。クアルコムは、メーカーが簡単なペアリング システムを他の Bluetooth デバイスと統合できるようにする一連の API を開発しました。言い換えれば、クアルコムは、Apple のAirPodsと同じくらい簡単に Bluetooth ヘッドセットをペアリングできるようにしたいと考えています。

  • QuickCharge 4.0 と驚異的な充電速度。アメリカのメーカーの新しい SoC は、わずか 15 分で 50% の充電が可能です。このコントローラーは、Apple を含む無数のメーカーが採用している USB Power Delivery 規格とも互換性があります。

本当に重要なデータのセキュリティを強化します。クアルコムは、新しい安全な処理ユニットを Snapdragon 845 に統合しました。これは残りの SoC から完全に分離されており、電話機上の最も機密性の高い情報 (生体認証データ、パスワード、アプリケーションの暗号化、銀行取引の詳細など) を処理します。これには、さまざまな状況で最大限に活用できるようにするいくつかのフレームワークと API が付属しています。

高度な画像信号プロセッサによる優れた画像処理。色深度はより深くなり、色空間はより広くなり、ノイズ低減アルゴリズムはこれまでよりも効率的になります。これらの機能は、HDR テクノロジーと 480 FPS によるスローモーション ビデオの録画の可能性とともに、非常に重要な前進を示しています。

国旗による人工知能

国旗による人工知能

クアルコムの新しいチップは、人工知能に関連するタスクにおいて、以前のチップよりも 3 倍高速です。この増加は、同社がこの業界で行っている多大な努力のおかげで可能となり、2025 年には 1,600 億ドルの利益が生み出される予定です。

クアルコムにとって、Snapdragon 845 は人工知能機能を備えた 3 番目のプラットフォームです。ただし、上記のどれも、この分野で Snapdragon 845 ほどの進歩と革新をもたらしたものはありません。最も重要なものは次のとおりです。

  • Snapdragon ニューラル処理エンジン。 Appleと同様に、Qualcomm も新しい SoC 内にニューラル処理エンジンを統合しました。この追加により、人工知能に関連するタスクの応答時間と SoC 機能が向上します。

主要な合意。同社は、人工知能の分野で最も重要な企業のいくつかと積極的に協力しています。 Google や Facebook もその中には明らかに含まれます。

単一センサーによる顔認識とポートレート モードへのこんにちは。人工知能機能のおかげで、新しいカリフォルニアの SoC は、Face ID に似た顔認識システムと、単一のカメラを使用するより高度なポートレート モード (ボケ効果を実現するPixel 2 XLなど) への扉を開きます。クアルコムはこれらの機能を提供します。ネイティブは、これらのテクノロジーの民主化にとって素晴らしいニュースです。

このチップは誰が、いつ組み立てるのでしょうか?

このチップは誰が、いつ組み立てるのでしょうか?

クアルコムの経営陣は、Snapdragon 845 を搭載した最初のデバイスが 2018 年の最初の段階に登場することを保証します。以前のモデルとは異なり、メーカーはこの新しいチップに大きくアクセスできることが期待されています。

Xiaomi の CEO は、次期主力製品である Mi7に新しい Qualcomm SoC が組み込まれ、人工知能の分野でその複数の機能を活用することをすでに認めています。ソニー、LG、サムスン、その他のメーカーも同様の道をたどるべきです。

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