これまでウェアラブルメーカーは、発売するモデルに「Snapdragon 400」など、すでに市場に出ているチップを使用してきた。コア数を減らすなどの工夫により、余分な電力を必要とせず、消費電力も急増しませんでした。しかし、有望な新しいアーキテクチャを除けば、ウェアラブル専用のチップはまだ存在していませんでした。
そして、それはまさにサムスンがExynos 7 Dual 7270で発表したものであり、その大きな革新性は、製造プロセスを 14 ナノメートルに縮小し、リソグラフィー市場で最も強力なスマートフォンに匹敵することです。そのおかげで、サムスンが評判の高い Gear S2 に搭載した Exynos 3250 に搭載されたチップよりも効率が 20% 向上しています。
しかし、間違いなく、Exynos 7 Dual 7270 の最大の目新しさは、オールインワンであり、NAND に加えて、カテゴリー 4 LTE モデム、Bluetooth、FM ラジオ、Wi-Fi を同じパッケージに含めることができることです。そしてDRAMメモリとGPS。これらすべてにより、Gear S2 に搭載されていた以前のモデルよりも占有スペースが 30% 削減されています。これにより、前述の効率に加えて、リストデバイスやその他の実験のサイズと厚さが削減されます。