TSMC とそのチップ工場への 3 ナノメートルの無料アクセス

TSMC は、今年最も関連性の高いチップのメーカーです。その施設からは、Apple のA12 Bionicと Huawei のKirin 980または次期 Qualcomm Snapdragon 855 の両方が生産されます。それらはすべて7ナノメートルです。次の停止点は 5 ナノメートルですが、台湾人はすでに次のノードを予想しています: 3 ナノメートル。

TSMCは今週、これらのチップが製造される施設の建設に必要な許可を台湾当局から取得した。工事は2020年中に開始される予定で、生産に必要な機械が設置されるのは2021年になる予定だ。これは、最初のチップが登場する 2022 年末から 2023 年初めの間に始まると予想されています。

Qualcomm Snapdragon 855 の詳細

小型化は止まらない

台湾の台南近郊に位置するこの将来の工場は、エネルギーの少なくとも 20% を再生可能資源から使用し、供給される水の約半分をリサイクルするというメーカーの約束により承認されました。

TSMCはこの工場の立ち上げに約2000万ドルの投資を約束した。 5ナノメートルプラントの予備生産は2019年半ばに開始される予定だ。コンポーネントのサイズを縮小することは、現在のモバイル技術革新のサイクルにおいて非常に重要です。小規模な設計では、いわゆるシステムオンチップ(SoC) 内に埋め込まれるコンポーネントをさらに増やす余地を残すことに加えて、効率を大幅に向上させることができます。

いずれにせよ、小型化を進めることは必ずしも容易ではありません。来年、歴史的なチップ巨人であるインテルは、商業的に実行可能な方法で進歩することができず、 14ナノメートルに5年間行き詰まるだろう。依然として失敗率が高いため、既存のプロセスを繰り返し改善する方がより有益です。

AppleのA12 Bionicにはライバルがいない

サムスンは、次の大型モバイルチップであるExynos 9820 、そして間違いなく次期Galaxy S10のプロセッサーを8ナノメートルプロセスにコミットしている。いずれにせよ、彼らはすでに 7 nm での生産を開始しており、4 nm に達する削減の段階的な展開を計画しています。