CPU の遅れを受けて、インテルはより広範な焦点、シリコンに軸足を移す

通常は 2 ナノメートルであったのに対し、5 年かかった世代の飛躍において、今年初の 10 ナノメートルのプロセッサを発売した後、インテルの最近の CEO であるボブ・スワンが、この無気力の究極の原因に光を当てました。これにより、複数の競合他社がさまざまな面で互いに接近することが可能になりました。

クレディ・スイスのテクノロジ・カンファレンスの開催中に、彼は同社の新たな方向性に関して最も関連性の高いトピックのいくつかを集めました。その焦点は、同社が何年にもわたって90%を超えるシェアを維持していたCPU市場だけではなく、より多角的に焦点を当てていました。

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CPU だけではない: シリコン

WccfTechで報じられたように、Swan 氏は、Intel の新たな目標はもはや CPU などの限定されたセグメントで非常に高い市場シェアを維持することではなく、むしろ国際シリコン市場全体の 30% を保持することであると述べた。

新しい報告書によると、その 30% は 2,300 億ドルの市場に相当し、そこには従来の CPU だけでなく、グラフィックス チップ、人工知能用チップ、FPGA などのより特殊なチップも含まれています。 Intel の経営者であり元財務責任者でもある同氏は最も明確な説明を行っており、CPU 市場の 90% の「アイデアを破壊」したいとまで述べています。なぜなら、彼の理解によれば、それが彼の思考とそれを活用する能力を制限するからです。技術の変遷について。

「私たちは2,300億ドルのTAMで30％のシェアを持つことを考えていましたが、今後4年間で3,000億ドルに成長すると予想していますが、率直に言って、90％のシェアを持つという考えを打ち砕こうとしているところです」それが私たちの考え方を制限していると思うからです。私たちがテクノロジーの移行を見逃しているのは、ある意味、その 90% を保護するのではなく心配しているからだと思います。より多くのイノベーションにより、より大きな市場が見られるでしょう。」

Swan 氏はまた、 7 ナノメートル CPUですでにデスクトップ市場に位置している AMD のソリューションを支持して市場シェアを失った背後にある原因に関する質問にも答えました。投資家は、それは主に 3 つの理由によるものであると断言します。 1つ目は、予想を上回る需要があり、供給できないため、 22nmなどのすでに時代遅れのプロセスでチップを復活させざるを得なくなったことです。

2 つ目は自社施設でのスマートフォン用モデムの製造ですが、需要が高まるこの時期に製造がさらに混雑しています。 3 つ目は、14 ナノメートルでの複数の反復により、より多くのコアを備えたより大きな設計が使用され、そのため最終サイズがより大きくなり、シリコン単位あたりのチップの生産が制限されていることです。

7 ナノメートルと 5 ナノメートルのインテルの未来

最後に、Swan 氏は、今後のプロセスでの生産についていくつかの詳細について言及しました。彼は、最初は 14 ナノメートル、その後 10 ナノメートルへと段階的にトランジスタ密度の増加を急いだと述べています。

この意味で、彼らは7ナノメートルでより保守的だが現実的なロードマップに戻ることを望んでおり、 2021年末に市場に投入したいと考えているが、この過程ではTSMCの5ナノメートルと密度が比較される。その後、 2024 年後半に向けて 5 ナノメートルに到達することを目指しており、そこでは TSMC のより同等の 3 ナノメートルと競合することになります。