MediaTek Dimensity 9400 が正式に発表された今、 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4、または正確にはSnapdragon 8 Eliteに注目が集まっています。同社は将来の名称変更でこれをこう呼ぶつもりです。今日、私たちはこのチップがユーザーエクスペリエンスを台無しにし、使用時に多くのブランドに疑問を引き起こす可能性のある深刻な問題に直面する可能性があることを知っています。
何が起こっている？この Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4 の熱管理に関するレポートがリークされ、それに疑問が投げかけられ、プロセッサーに深刻な過熱問題があることが明らかになりました。想定される公式ユニットで実行されたベンチマークによると、シリコンの温度は98°Cを超えました。
キャプチャが存在するだけでなく、レポートを作成した情報源は、テストでは、プロセッサの電力を大幅に下げても、上記の温度を下げることはできなかったと述べています。不思議に思っている方のために付け加えておきますが、98°C はかなり深刻な熱の問題です。
さて、添付された証拠によりベンチマークの日付が 5 月末に設定されているため、このリークされたレポートには希望があります。つまり、公式ユニットであるにもかかわらず、Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4 にはさまざまな最適化と修正のための時間があった可能性があります。
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4 はエネルギーを消費するマシンになる可能性があります
実際、このデータは、Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4 がエネルギー管理に問題を抱えている可能性があり、その結果、それを搭載したデバイスの自律性が低下する可能性があることも明らかにしています。温度は効率の低下を伴う深刻な問題であり、このチップを困難な状況に陥らせる可能性がある解決策があります。
プロセッサーが発熱して大量のエネルギーを消費する場合、解決策はパフォーマンスを低下させてこれらのパラメーターを制御することです。これを行うと、それを統合するデバイスの能力が低下するため、Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4 は深刻なサーマル スロットリングの問題に直面する可能性があります。
それが起こるのは初めてではない
そうです、クアルコムはすでに、過去に流出したベンチマークによって予測された問題と非常によく似た問題に直面しています。有名なSnapdragon 810は、信じられないほどの温度の問題があり、多くの携帯電話に触れると発火する原因となった歴史に残るチップでした。
クアルコムの解決策は、電力を下げて熱の問題を解決するアップデートをリリースすることでしたが、それにより、同社が新世代のパフォーマンスに関して発表したすべての改善点も排除されてしまいました。
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4 が同じ運命をたどるとは誰も言っていませんが、 Apple や MediaTek を超えたいという同社の願望に加えて、同社が使用しようとしている新しいアーキテクチャは、その代償を払う可能性があります。最初のデバイスにそれが組み込まれ、実際にどのように動作するかをテストで判断すると、疑問は払拭されます。