最新のリーク情報を見て、iPhone 6s に何が期待できるでしょうか?

Appleは9月に向けて、最も多作な製品の「s」バージョンを準備している。これは、表面的にはiPhone 6およびiPhone 6 Plusのデザインに非常に似ているが、内部には多くの変更点が含まれている。

外装デザイン

iPhone 6s は、外観は iPhone 6 と非常に似ており、現在販売されている iPhone 用に開発されたアクセサリやケースと完全に互換性があります。 9to5mac の Mark Gurman 氏に問い合わせた関係者によると、 Force Touch テクノロジーを搭載した LCD パネルを搭載できるよう、iPhone 6s は著しく厚くなるそうです。 Apple の測定公差では iPhone の最大 0.2 mm の誤差が許容されるため、iPhone 6s の厚さの追加 0.13 mm はプレゼンテーションにも仕様書にも記載されないことは間違いありません。消費者にとって、 iPhone 6s の測定値は前モデルと同じになります。

まだ数ヶ月あるので変化する可能性はありますが、色の変化も見られません。 MacBookや新しいApple Watchスポーツのような新しいスペースグレイを期待する人もいるかもしれないが、そうではないようだ。アナリストのKuo氏によると、AppleはiPhoneのゴールドカラーを改良し、イエローゴールドカラーをよりよく模倣し、おそらく新しい「ローズゴールド」カラーを導入するだろう。しかし、9to5macはこの点について詳細やリークを提供していない。

新しいプリント基板、今後は PCB、同じボタン、アンテナ バンド、スピーカー グリルを収容するための新しい内部アセンブリが搭載されます。

ベーシックモデルで16GB？

iPhone をハードウェアの観点から今年最高のモバイル デバイスの 1 つに分類しないことは困難ですが、基本モデルのストレージ容量と iOS 8 OTA の重さは、ユーザーの間で広範な不満を引き起こしました。リークされた情報によると、 Appleは16GB、64GB、128GBモデルの階層を維持するようです。 9to5mac の Chipworks の確認によると、写真にあるフラッシュ メモリは、19nm ノード プロセスで製造された 16GB 東芝チップです。おそらく、このチップは試作モデルとして使用されており、商品化の数週間前に変更される可能性があります。それでも、Apple は 16GB デバイスで OTA 経由でオペレーティング システムをアップデートするときに発生した問題を iOS 9 で解決しました。

PCB の再設計、新しいモデムと NFC チップ

iPhone 6s の PCB 上に、参照番号 66VP2 の新しい NFC チップが見つかりました。 Chipworks によると、これは iPhone 6 に搭載されている NXP 65V10 チップのアップデートと改良です。何が変わるのか、どのように改善されるのかはわかりませんが、追加のチップの搭載を回避するためのセキュリティ能力については憶測があります。 。おそらく、Touch IDで起こったように、その容量は開発者に解放されるでしょう。

プリント基板を全面的に再設計。必要なチップの数は大幅に削減されました。ボードの一部では、コンポーネントが 10 個から 3 個になり、エネルギー消費が削減されたことがわかります。他のチップは、東芝のフラッシュメモリチップのような小規模な生産ノードの恩恵を受けています。 iPhone 6 は、引き続きエネルギー効率を向上させながら、あらゆる側面を改善するという Apple のトレンドに従うことになります。アプリケーション プロセッサ用に確保された大きなスペースにより、パワーの大幅な変化を夢見ることができます。

より高速で効率的な LTE モデム

9to5mac の写真からは、クアルコム製の新しいモデム、米国企業の Gobi プラットフォームのMDM9635Mが使用されていることがわかります。エンドユーザーにとっての最大のメリットは、理論上のダウンロード速度制限が向上することです (iPhone 6 の 150mpbs に対して 300mbps)。また、効率も向上するため、(通信範囲が良好である限り) Wi-Fi で接続したときの消費レベルとほぼ同じになることは間違いありません。