サムスンはGalaxy S23にMediaTekを選択する可能性がある

BusinessKoreaの最近の噂によると、Samsung は将来の主力製品に Ex​​ynos プロセッサを搭載せず、MediaTek チップに賭ける可能性があります。同社はAMDと協力して自社のGPUを改善しようと努力しているにもかかわらず、自社のSoCが同レベルのパフォーマンスを提供していないことを考えると、この動きにより、韓国企業はクアルコムやアップル の最も強力なプロセッサと競争することが可能になる。 最新モデル。スマートフォンの製造コストも削減します。

サムスンはしばらくの間、一部のエントリーレベルおよびミッドレンジのスマートフォンに MediaTek プロセッサを搭載してきました。ただし、ハイエンドには、デバイスが販売される市場に応じて、常に米国の Qualcomm または Exynos プロセッサのチップが搭載されてきました。この場合、 Galaxy S23 の一部 (おそらくアジア市場向けのもの) のみがMediaTek SoC を搭載して販売されることが予想されます。ただし、残りの部分には最新のクアルコムチップが搭載される可能性がある。これと同じ戦略がGalaxy S22 FEにも適用されます。

現時点では、サムスンが今年末または 2023 年の初めに発表する可能性のある 2 つのスマートフォンにどのプロセッサが搭載されるかは不明です。しかし、すべてのことから、同社がDimensityy 8100 と Dimensity 9000 (またはそれ以降のバージョン) に賭けることができることがわかります。 ）。実際、どちらの SoC も優れた結果を提供することが証明されています。これらは Samsung の最も強力なチップを上回り、シナリオによっては Qualcomm の Snapdragon 8 Gen 1 をも上回ります。

サムスンはGalaxy S23に高効率のMediaTekプロセッサを搭載する可能性がある

MediaTek Dimensityy 8100 および Dimensity 9000 は、優れたエネルギー効率も提供します。 3 つの主要な競合製品である Snapdragon 8 Gen 1、Exynos 2220、Apple の A15 Bionic チップよりも優れています。 3DMark のベンチマーク ベンチマーク スコアによると、Dimensityy 8100 は、ワットあたりのパフォーマンスの点で Apple の SoC より 59 ノッチ上、Qualcomm チップより 124 ポイント、Eynos 2200 より 146 ポイント上です。

一方、 Dimensity 9000 は、3DMark テストのワットあたりのパフォーマンス スコアで A15 Bionic チップを上回り、79 ポイント上回りました。 Snapdragon 8 gen 1 も同様で、前述の MediaTek SoC より 144 ポイント低いです。最後に、Dimensty 9000 は Exynos 2200 を 166 ポイント上回りました。

一方、サムスンもスマートフォン向けの専用チップの開発に取り組んでいる。これらは、どのメーカーからも入手可能な Exynos とは異なり、Apple や Google が独自の SoC で行っているのと同じように、一部の Galaxy モデルにのみ搭載されます。